IoT Test Board Steckplatine

ESP8266 MB102 Steckplatine Internet of Things Test Board Breadboard 830 Steckbrett IoT Arduino

Internet of Things Test Board © androegg

IoT Test Board with 830 sockets © androegg

Das Internet of Things Test Board verfügt über 830 Steckplätze um Testschaltungen lötfrei aufzubauen. Das IoT Test Board ist dabei in 2 Kreise unterteilt, wobei jede Buchsenleiste über 5 gekoppelte (gebrückte) Steckplätze verfügt.

Zusätzlich verfügt das Internet of Things Test Board über 2 Kreise zur Spannungsversorgung. Die aussen angeordneten Versorgungskreise sind dabei durch rot (+) und blau (-) gekennzeichnet.

IoT Steckplatine mit 830 Steckplätzen

Die Steckplätze des Internet of Things Test Boards sind im Abstand von 2.54mm angordnet.

Internet of Things test board with 830 tie point solderless „plug-in“ provide a quick way to build and test circuits for IoT experimentation. The Circuit area of the IoT Test Board got 2 vertical columns for connecting devices and wires solderless. Each column has 5 connected sockets each. There are also 2 power rails for power and ground running horizontally ( red and blue lines). A distribution strip can be used to carry a signal if it is not needed for power or ground.

IoT Breadboard with 830 sockets

The Sockets are placed in 2.54 mm pitch.

IoT Test Board 830 Features:

• Material white ABS
• Disortion Temperatur 84°C / 173°F
• Socket Pitch 2.54 mm
• Socket Style square
• Contact Material Phosphor Bronze with Plated Nickel Finish
• Average contact lifetime 50,000
• Voltage Rating up to 300V (absolute rating)
• Current Rating up to 3-5A (absolute rating)
• Insulation resistance 500MΩ
• Socket amount 830
  2 circuit areas / distribution stripes each 315 sockets
  2 power lines / terminal stripes each 100 sockets
• recommended wire diameter 20-29AWG / 0.4-1.0 mm
• Size
  length 165.1 mm
  width 54.6 mm
  height 8.5 mm